MX51半導體/FPD檢查顯微鏡浙江溫州非標加工
BondMaster 600多模式粘接檢測儀
BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超數字電子設備結合在一起，可為用戶提供極為清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進行極為簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結果進行文件歸檔和制作報告的操作。BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。
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