HC200， 數字式涂層測厚儀
| 一、功能用途 |
HC200數字式涂層測厚儀是磁性、渦流一體的便攜式涂層測厚儀，它能快速、無損傷、精密地進行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實驗室，也可用于工程現場。本儀器能廣泛地應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測域。是材料保護專業必備的一起。 |
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u采用了磁性和渦流兩種測厚方法，既可測量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度又可測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度；
u具有兩種測量方式：連續測量方式（CONTINUE）和單詞測量方式（SINGLE）;
u具有兩種工作方式：直接方式（DIRECT）和成組方式（App1）；
u設有五個統計量：平均值（MEAN）、大值（MAX）、小值（MIN）、測試次數（NO.）、標準偏差（S.DEV）；
u可采用兩種方法對一起進行校準,并可用基本校準法對測頭的系統誤差進行修正;
u具有存貯功能：可存貯500個測量值；
u具有刪除功能：對測量中出現的單個可疑數據進行刪除，可也刪除存貯區內的所有數據，以便進行新的測量；
u可設置限界：對限界外的測量值能自動報警；并可用直方圖對一批測量值進行分析；
u具有打印功能：可打印測量值、統計值、限界、直方圖；
u具有與PC機通訊的同能：可將測量值、統計值傳輸至PC機，以便對數據進行進一步處理；
u具有電源欠壓指示功能；
u操作工程有蜂鳴聲提示；
u具有錯誤提示功能，通過屏顯或蜂鳴聲進行錯誤提示；
u設有兩種關機方式：手動關機方式和自動關機方式；
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測頭類型
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F
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N
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工作原理
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磁感應
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渦流
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測量范圍(µm)
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0~1250
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0~1250
銅上鍍鉻(0~40)
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低限分辨率(µm)
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0.1
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0.1
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示值
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一點校準(µm)
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±(3%H+1)
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±(3%H+1.5)
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二點校準(µm)
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±[(1~3%)H+1]
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±[(1~3%)H+1.5]
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測試條
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小曲率半徑(µm)
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凸1.5
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凸3
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小面值的直徑(mm)
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Φ7
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Φ5
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基體臨界厚度(mm)
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0.5
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0.3
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